1

完成板厚

0.2-3.0 mm

6.3 mm

2

厚铜能力

1/3-2 oz

4 oz

3

孔铜厚度

15-25 um

15-70 um

4

最小线宽间距

0.089/0.089 mm(3.5 mil)

0.075/0.075 mm(3.0 mil)

5

最小内层厚度

0.2 mm(不含铜)

0.15 mm(不含铜)

6

最小完成孔径

0.15 mm

0.1 mm

7

钻孔公差(PTH孔)

± 0.076 mm

± 0.05 mm

8

最小SMD间距

0.18 mm(7 mil)

0.15 mm(6 mil)

9

最小SMD宽度

0.2 mm(8 mil)

0.15 mm(6 mil)

10

最小绿油桥宽度

0.089 mm(3.5 )

0.075 mm(3.0 mil)

11

成型Route

± 0.1 mm

± 0.075 mm

12

层间对位精度

≤ 3 mil

≤ 2.5 mil

13

阻抗控制

± 10%

± 8%

14

工作板尺寸

533 mm × 610 mm

1500 mm × 700 mm

15

板弯翘

≤ 0.75%

≤ 0.5%

16

层数

16 层

22 层